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SMT貼片點膠工藝中常見的工藝缺陷：膠點大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、上海SMT貼片加工固化強度不好易掉片等，解決這些問題應整體研究各項技能工藝參數，從而找到解決問題的辦法，那么SMT貼片點膠操作工藝中的注意事項有哪些呢？
SMT貼片點膠操作工藝中的注意事項有哪些呢？
移除SMT補丁處理元素并不是那么容易。需要經常練習以掌握，否則，如果強行刪除SMD組件，則很容易損壞它們。這里有SMT貼片處理的三種焊接技能。對于較小腳的SMD組件，例如電阻器，電容，三極管等。在一個PCB焊盤上鍍錫。然后，左手用鑷子該元件，并將其靠在電路板上。
右手用烙鐵焊接鍍錫焊盤上的引腳。左鑷子可以松開，其余的腳用錫絲焊接。通過用烙鐵同時加熱元件的兩端并在錫輕微熔化后元件，也很容易這種元件。對于具有比較多用于SMT貼片加工元件的銷的組件，它也使用類似的方法來制造間距比較大的貼片元件。在墊上放錫，然后用鑷子左手該元件以焊接一只腳，然后用錫絲焊接其余的腳。
引腳的數量相對較大且密集，引腳焊盤的對齊比較重要。通常在拐角處選擇的焊盤鍍有少量錫，并且使用鑷子或手將其與焊盤對齊。引腳的很多邊緣均對齊。將組件輕輕按在PCB板上。焊接對應于焊墊的焊針。
建議：高針密度組件的清掃主要是通過熱風槍執行的。用鑷子夾住部件，并用熱風槍來回吹動，然后在部件融化后提起部件。拆下組件并用烙鐵清潔墊。
